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铜合金电镀哑锡

是一种高性能光亮镀银工艺,可以在很宽的电流密度范围内得到光泽度好、清亮的镀银层,且镀层硬度持久(特别推荐在镀银层上的加厚镀银)。该工艺可在不同形状的工件上产生镜面光泽的镀银层,如具有复杂形状的中空工件等,具有大面积的碗碟、装饰性餐具等。该工艺产生的镀银层保持原有的导电性和可焊性,因此同样适用于电器电子行业,如精密仪器部件、导波器和各种接插件等。 特征1。   

  • 用途 是一种高性能光亮镀银工艺,可以在很宽的电流密度范围内得到光泽度好、清亮的镀银层,且镀层硬度持久(特别推荐在镀银层上的加厚镀银)。
    使用条件 温度: 20 – 32℃ PH : 12.0 – 12.5
  • 用途 电镀锡工艺是极光亮硫酸盐型的镀锡工艺,镀层的延展性,可焊性极佳,适用于挂镀,滚镀和高速镀工艺。对于铅锡PC抗蚀镀层,它是一种极好的无铅替代工艺。
    使用条件 温 度: 21度 电流密度: 1-3安/平方分米
  • 用途 能产生可焊性的抗蚀镀层。此工艺即使在低金属浓度下也能产生高的电镀效率,从而使其在高厚径比的孔中具有较好的抗性及分散力。
    使用条件 温 度: 21度 电流密度: 1-3安/平方分米
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